半导体石英玻璃棒

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产品信息：
石英玻璃棒一般用于制作半导体和光伏行业中分批式工艺所需的部件；如石英舟、硅片载体及基座等。
气泡含量低、纯度高和严苛的尺寸公差是这些熔融石英棒的重要特性。可根据客户需求定制

石英玻璃棒一般用于制作半导体和光伏行业中分批式工艺所需的部件；如石英舟、硅片载体及基座等。

气泡含量低、纯度高和严苛的尺寸公差是这些熔融石英棒的重要特性。

石英棒组件

熔融石英棒可以满足分批式烧制炉部件对尺寸和外观的严苛要求。贺利氏的产品系列覆盖多个等级，可满足所有设备制造商的要求（包括苛刻的纯度要求）。

焊接用石英棒

焊接用石英棒分为多个等级，可与各类焊接材料相匹配。贺利氏可提供气熔石英、电熔石英、合成石英和非透明石英的焊接用石英材料。

棒材的标准直径自1.5 mm至5 mm不等。